熱設計電力とは、CPUやチップセット、グラフィックスチップなどの大規模な半導体チップが放射する設計上想定される最大放熱量（最大消費電力量とほぼ等しい）のことで、TDPと略される場合が多いです。すべての回路を全力で稼動させたときに、どの程度の熱を発するかを表す指標で、単位はワット（W）で表されます。
